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高平硬件参数
内容详情
高平Intel 至强 铂金 8275CL处理器参数
2025-07-29
16999
主要参数
CPU主频
3.0 GHz
核心数量
24 核
线程数量
48 线程
单核睿频
3.9 GHz
全核频率
3.6 Ghz
核心架构
Cascade Lake
制作工艺
14 nm
三级缓存
35,75 MB
TDP功耗
240 W
内存参数
内存类型
DDR4-2933
内存通道数
六通道
*大支持内存
1 TB
参数补充
PCIe通道数
48
CPU针脚
LGA 3647
上市时间
2019 Q4
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